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【投产时间2025年12月】半导体芯片新三板上市企业求购珠三角地区10000平米厂房
需求类型:
厂房
需求方式:
求购
建筑面积:
10000m²
意向地区:
珠三角/长三角
需求详情:
企业资质:新三板;国家高新技术企业;科技型中小企业;市级专精特新企业
选址原因:迁移总部
产品分类:半导体芯片封装
生产需求:10000平厂房
关注重点:长三角/珠三角地区
经营情况:计划投资5亿元
其他需求:需求长期借款
投产时间:2025年12月
王女士